Montaż systemów elektronicznych
2018/2019
Harmonogram WYKŁADY i LABORATORIA - studia niestacjonarne EiT - zima 2018/2019
Harmonogram WYKŁADY i LABORATORIA - studia stacjonarne E - zima 2018/2019
Wycieczka do Fideltronika 2017
Wykłady (wersja rozwojowa)
W1 - Rozwój technik montażu
W2 - Proces lutowania
W3 - Technologie lutowania przemysłowego
W4 - Technologie ceramiczne w elektronice
W5 - Montaż i naprawa BGA
W6 - Projektowanie PCB uwzględniające technolgię montażu
W7 - Bondowanie
W8 - Zgrzewanie
W9 - Klejenie
W10 - Testowanie
W11 - Technologia wytwarzania PCB
Laboratoria:
1. Instrukcja
- montaż na płytkach testowych oraz montaż próbnika stanów logicznych
________________ aktualnie nie wykonywane _________
2.
Wykonywanie połączeń elektrycznych za pomocą bondera oraz mikrozgrzewarki. Testowanie połączeń
bondowanych.
3.
Automatyczny montaż powierzchniowy na przykładzie układarki Pick & Place f-my Quadra
4.
Montaż końcowy, uruchamianie i testowanie układu próbnika stanów logicznych. Testowanie zmontowanej płytki z układami dummy components, prace naprawcze (rework)
.