Montaż elektroniczny - materiały

Materiały udostępnione tutaj przeznaczone są jedynie do użytku wewnętrznego przez studentów specjalności Sensory i mikrosystemy i nie jest dozwolone ich rozpowszechnianie w żadnej postaci!!!

Wykłady:
        Wire bonding (EN)
        Wire welding (EN)
        Gluing/sealing  (EN)
        Projektowanie PCB uwzględniające montaż (PL)

Laboratorium:

Ćw. 1: Wykonanie techniką sitodruku struktury ceramicznej do montażu nieobudowanego układu RFID oraz płytki testowej do weryfikacji jakości połączeń drutowych w bondingu termokompresyjnym

Ćw. 2: Automatyczny montaż powierzchniowy na przykładzie układarki Pick & Place f-my Quadra

Ćw. 3: Montaż końcowy, uruchamianie i testowanie układu próbnika stanów logicznych. Testowanie zmontowanej płytki z układami dummy components, prace naprawcze (rework).

Ćw. 4: Montaż układu identyfikacji RFID oraz jego testowanie

Ćw. 5: Wykonywanie połączeń elektrycznych za pomocą bondera oraz mikrozgrzewarki. Testowanie połączeń