Poniżej znajdują się tematy projektów wraz z bardzo krótkim opisem i kilkoma linkami, ktore pozwolą się zorientować w konkretnej tematyce. Linki są wyszukane "na szybko" - na pewno Państwo znajdziecie lepsze i ciekawsze materiały. W razie czego służę pomocą.
Na wstępie zostanie objaœnione pojęcie mikrosystemu i pokazane przykładowe
rozwiązania. Dalej przedstawiony będzie proces powstawania wybranego układu
MEMS (do ustalenia).
http://www.memsnet.org/mems/what-is.html
http://www.memsnet.org/
http://en.wikipedia.org/wiki/MEMS
http://mems.sandia.gov/
Proces tworzenia mikrosystemu - również typu MEMS - nieodłącznie wiąże się
z problemami odpowiedniego "opakowania" delikatnej struktury. W zależności
od rodzaju i ilości wyprowadzeń układu, jego przeznaczenia, rodzaju środowiska,
w którym układ ma pracować, wymagań termicznych itd. stosuje się różne technologie
montażu i różnego rodzaju obudowy. Projekt ma wprowadzać w tematykę montażu
elektronicznego, prezentować poszczególne technologie wraz z ich wadami i zaletami.
http://howto.wikia.com/wiki/Guide_to_IC_packages
http://www.wtec.org/loyola/ep/toc.htm
http://www.amkor.com/services/green_packaging/index.cfm
Projekt ma prezentować technologię montażu elektronicznego, określaną jako
flip-chip. Wady, zalety, stosowane metody, materiały itd.
http://www.amkor.com/enablingtechnologies/FlipChip/index.cfm
http://www.flipchips.com/
http://extra.ivf.se/ngl/B-Flip-Chip/ChapterB.htm
Projekt ma prezentować technologię montażu elementów elektronicznych, określaną
jako BGA. Wady, zalety, stosowane metody, materiały itd.
http://www.intel.com/design/packtech/ch_14.pdf
http://www.siliconfareast.com/bga.htm
http://www.practicalcomponents.com/pbga.htm
Projekt ma przedstawiać technologię montażu mikrostruktur elektronicznych za
pomocą połaczeń drutowych. Lutowanie (twarde, miękkie, bezołowiowe), bonding
(ball bonding i wedge bonding), stosowane metody, mozliwosci urzadzen (praca
automatyczna, reczna), stosowane materiały itd. Istnieje możliwość zrobienia
zdjęć do projektu w laboratorium montażu (dostępny wedge bonder MDB-11, ball
bonder F&K Delvotec 5310, zgrzewarka Hughes MCW 550, stacja lutownicza z
nadmuchem gorącego powietrza itd.)
http://www.ecn.purdue.edu/SSLAB/eq/westbond.shtml
http://mfgshop.sandia.gov/1400_ext_AdhesiveBond.htm
http://www.tanaka.co.jp/products-e/products1/b_5.html
http://www.dymax.com/products/plastic/index.php
Wykonanie połączenia to jeszcze nie wszystko - musi ono spełniać odpowiednie
warunki i być trwałe. Istnieją sposoby testowania połączeń zarówno pod względem
mechanicznym, jak elektrycznym za pomocą specjalistycznych urządzeń/interfejsów
http://www2.kem.de/kem/live/ha_artikel/show.php3?id=30651764
http://www.mpenordic.com/Testing.htm